大景深圖像是掃描電鏡觀察的特色，例如：生物學(xué)，植物學(xué)，地質(zhì)學(xué)，冶金學(xué)等等。觀察可以是一個(gè)樣品的表面，也可以是一個(gè)切開的面，或是一個(gè)斷面。冶金學(xué)家已興奮地直接看到原始的或磨損的表面?？梢院芊奖愕匮芯垦趸锉砻妫w的生長(zhǎng)或腐蝕的缺陷。它一方面可更直接地檢查紙，紡織品，自然的或制備過的木頭的細(xì)微結(jié)構(gòu)，生物學(xué)家可用它研究小的易碎樣品的結(jié)構(gòu)。例如：花粉顆粒，硅藻和昆蟲。另一方面，它可以拍出與樣品表面相應(yīng)的立體感強(qiáng)的照片。

在SEM掃描電鏡應(yīng)用中，很多集中在半導(dǎo)體器件和集成電路方面，它可以很詳細(xì)地檢查器件工作時(shí)局部表面電壓變化的實(shí)際情況，這是因?yàn)檫@種變化會(huì)帶來象的反差的變化。焊接開裂和腐蝕表面的細(xì)節(jié)或相互關(guān)系可以很容易地觀察到。利用束感生電流，可以觀測(cè)半導(dǎo)體P—N結(jié)內(nèi)部缺陷。 電子束與樣品作用區(qū)內(nèi)，還發(fā)射與樣品物質(zhì)其他性質(zhì)有關(guān)信號(hào)。例如：與樣品化學(xué)成分分布相關(guān)的，背散射電子，特征X射線，俄歇電子，陰極熒光，樣品吸收電流等；與樣品晶體結(jié)構(gòu)相關(guān)的，背散射電子衍射現(xiàn)象的探測(cè)；與半導(dǎo)體材料電學(xué)性能相關(guān)的，二次電子信號(hào)、電子束感生電流信號(hào)；在觀察薄樣品時(shí)產(chǎn)生的透射電子信號(hào)等。目前分別有商品化的探測(cè)器和裝置可安裝在掃描電鏡樣品分析室，用于探測(cè)和定性定量分析樣品物質(zhì)的相關(guān)信息。

SEM掃描電鏡對(duì)于固體材料的研究應(yīng)用非常廣泛，沒有任何一種儀器能夠和其相提并論。對(duì)于固體材料的全面特征的描述，掃描電鏡是至關(guān)重要的。

具體功能用途歸納如下：

1、SEM掃描電鏡追求固體物質(zhì)高分辨的形貌，形態(tài)圖像(二次電子探測(cè)器SEI)-形貌分析(表面幾何形態(tài)，形狀，尺寸)

2、顯示化學(xué)成分的空間變化，基于化學(xué)成分的相鑒定---化學(xué)成分像分布，微區(qū)化學(xué)成分分析.

1) 用x射線能譜儀或波譜采集特征x射線信號(hào)，生成與樣品形貌相對(duì)應(yīng)的，元素面分布圖或者進(jìn)行定點(diǎn)化學(xué)成分定性定量分析，相鑒定。

2) 利用背散射電子BSE基于平均原子序數(shù)(一般和相對(duì)密度相關(guān))反差，生成化學(xué)成分相的分布圖像；

3) 利用陰極熒光，基于某些痕量元素(如過渡金屬元素，稀土元素等)受電子束激發(fā)的光強(qiáng)反差，生成的痕量元素分布圖像。

4)利用樣品電流，基于平均原子序數(shù)反差，生成的化學(xué)成分相的分布圖像，該圖像與背散射電子圖像亮暗相反。